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從0到1的省思，從A到A＋的企圖
Ambition & Enthusiasm + Best + Capability & Competitiveness
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釉基電極端面技術
鐵氧磁芯釉基電極端子，將液態釉膠均勻塗佈於鐵氧磁芯表面,利用釉料高溫熔燒製程作為基礎介質，再將銀膠印於端子位置,燒銀時銀膠中的玻璃與介質釉料充分融溶結合,依序電鍍鍍鎳、鍍錫完成表面黏著端子製程，釉基端子產品大幅提昇端子推拉力強度。
低溫燒結多孔陶瓷製程技術
低溫燒結之多孔性碳化矽(SIC)散熱器，此散熱片除具有多孔性結構增加散熱表面積、 且另有絕緣、質輕、防EMI干擾特性，與傳統金屬散熱器相較之下擁有更多使用之優點。
製程技術採用水性環保黏結劑結合碳化矽→噴霧方式造粒→加工成型→ 低溫完成燒結，同時降低能源消耗之生產方式。
碳化矽(SIC)結合黏結劑低溫燒結後表面微孔洞的呈現(SEM)
環型共模濾波元件自動穿線技術
共模濾波元件需於低頻率擁有良好的衰減特性，可濾除線路中的共模雜訊，可於生產製程中利用精密式環型穿線機；進行穿線捲姿的排列，避免因捲姿差異影響線間容值，使得電感在特定頻率下的自諧振頻率(SRF)穩定。
精密機體自動繞線技術
利用低的導磁係數氧化鋁陶瓷磁芯提供作為線圈架構，在操作溫度的範圍內，可有較好的低感值穩定性及低鐵損、高品質係數的高頻應用，生產過程採用全自動化製程管制監控，提供高品質繞線式晶片射頻電感元件。
EMI磁膠塗覆技術
自製調配磁粉膠配比，採用三次元混和攪拌技術，使磁粉與膠體分佈均勻，生產過程中捲線、焊錫、佈膠、測包，採用全自動化製程管制監控，提供高品質的半遮蔽電源電感產品。
半導體封裝技術
電感器採用半導體封裝技術，用一模多穴結合熱固型封裝材料(Epoxy Molding Compound)，完成 可靠度較高的繞線式晶片電感元件。
